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高通“骁龙865”曝光:依然外挂5G基带和ARM A76架构?

发布者: justinavril | 发布时间: 2019-5-4 16:55| 查看数: 177| 评论数: 0|帖子模式

本世代的骁龙855芯片,内部型号是SDM8150。不过,它在SoC层面集成的仍旧是4G基带,实现5G都是通过外挂X50基带来达成。相较而言,外挂基带会侵占手机内部更多空间,同时发热量也会略高。尽管外界纷纷推测骁龙855的下代芯片“骁龙865”(民间说法,未获官方确认)将集成5G,但爆料人Roland Quandt发现了一颗代号“Kona 55”Fusion的芯片,他推测是SM8250外挂5G基带的产品。

当然,这并不意味着“骁龙865”定不能实现SoC级5G。毕竟在今年的MWC上,高通曾在发布会上确认,将于今年第二季度流片首款集成5G基带的骁龙处理器,明年上半年商用。也许,上文中的外挂是可以选配更强的5G基带。

关于SDM8250/SM8250,Roland之前曾透露,它还会支持LPDDR5内存。

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图为MWC2019高通发布会Keynote

按照ARM官方路线图,CPU核心方面,接棒现在A76的是改良版“Deimos”(希腊神话中的恐惧之神得摩斯),性能提升高达20%。不出意外,“骁龙865”或会延续这样的升级策略。

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图为ARM CPU官方演进路线

另外,三星曾表示,基于7nm EUV打造的A76 IP核心频率可实现3GHz+。





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